特點:

• 紅外線檢測功能:利用特殊光學可穿透矽晶圓並可完整呈現,防止不良產品的發生,適合半導體業界檢測使用,如Si inserposer、TSV、Bumping、WLC-SP、FC-CSP、FC-BGA、MEMS、封裝後成品等。
• 光學設計IR光源採用波長: 900-1700nm
• 檢測速度:0.1秒